深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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鸿蒙智行再下一城：余承东官宣首款轿跑SUV“智界R7”，豪华智能新体验即将开启

北京，2024年6月15日 - 6月11日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在社交平台上正式宣布，鸿蒙智行将迎来首款轿跑SUV，由华为与奇瑞联手打造的智界R7即将震撼发布。

智界R7的推出，标志着鸿蒙智行在智能汽车领域的又一次重大突破。 作为鸿蒙智行旗下首款轿跑SUV，智界R7将以全新设计、领先科技和卓越性能，为消费者带来更加豪华、智能的全新驾乘体验。

从目前曝光的信息来看，智界R7将采用全新的轿跑SUV设计，溜背式的造型极具运动感。 内饰方面，智界R7将搭载最新的大尺寸液晶触控屏，并配备华为最新的HarmonyOS智能操作系统，为用户提供更加智能便捷的操作体验。

动力方面，智界R7将搭载华为ADS 3.0智驾系统，拥有强大的自动驾驶能力。 此外，智界R7还将搭载高性能的动力系统，为用户提供强劲的动力表现。

智界R7的预售价区间预计为27万至37万元。 这一价格区间，将使智界R7成为特斯拉Model Y、蔚来EC6等主流豪华电动SUV的有力竞争对手。

随着智界R7的推出，鸿蒙智行在智能汽车市场的产品线将更加丰富。 相信在华为的强大技术实力和品牌号召力下，智界R7将取得良好的市场表现。

以下为智界R7的亮点：

• 全新轿跑SUV设计，极具运动感
• 搭载HarmonyOS智能操作系统，智能便捷
• 华为ADS 3.0智驾系统，自动驾驶能力强劲
• 高性能动力系统，动力强劲
• 预售价区间为27万至37万元，极具竞争力

智界R7的推出，将为消费者带来更加豪华、智能的全新驾乘体验。 让我们拭目以待，智界R7将会在市场上掀起怎样的波澜。